环旭电子2021年半年度董事会经营评述

  公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务,与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。公司是全球D(MS)2领导厂商,通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务,更多参与到整个产业链的应用型解决方案,提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调Solution及Service环节,围绕为客户创造价值的核心理念,拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系,在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。在无线通讯领域,公司拥有实力雄厚的设计、制造团队,与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作,为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段,研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障,满足客户需求,实现产品快速上市,提升客户的竞争优势。消费电子产品包括智能穿戴SiP模组、视讯产品、连接装置等。公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商,产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。其他消费电子产品主要包括LED灯条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SipSet模块等。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品,拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司拥有领先的新技术开发能力,例如:光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带等,成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴,为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务;公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card),是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。在电脑主板产品市场及相关应用上,公司以高效率的制程及严格的质量管理系统,缩短客户产品的上市时间及量产时间,为客户带来效能及成本上的竞争力。工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)和智能手持终端机(SHD)。工业电子产品结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队,公司致力于工业产品市场,如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD),提供客户最具成本效益的优化设计,满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求,透过严格管控的品管流程,提供客户完整的套装解决方案。汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电机控制器、外部LED照明、IEPB(集成电动驻车制动)、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。公司在汽车行业拥有超过30年的经验,提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来,公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施,在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商,被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备,主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置。微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块,达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果,更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化,所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展,成为同类模组产品的主流。通过微小化技术,可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求,特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂,公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入,保持业界领先。随着5G和物联网的兴起,可穿戴设备应用的将更加广泛与多元,电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致,微小化技术的应用面临加速发展。公司是SiP微小化技术的行业领导者。公司将发挥优势,努力拓展微小化模组的应用和市场。同时,在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域,公司也将拓展微小化技术的应用,发展SOM(System on Module)、SipSet等模块化产品。公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等;SOM模块应用于工业物联网装置,如移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品。公司2021年上半年度实现营业收入222.7亿元,较去年同期的170.2亿元同比增加52.5亿元,同比增长30.8%;大部分产品营业收入均实现同比增长。2021年上半年期间费用,销售费用、管理费用、研发费用及财务费用合计金额为15.3亿元,较去年同期的11.6亿元增加3.7亿元,同比增长31.5%,与营收增长基本相当,占营业收入的比重从去年同期的6.82%增加到今年上半年的6.86%,基本持平。期间费用增加主要原因是:(1)合并飞旭报表并入的费用;(2)投入新产品开发增加;(3)收购飞旭并购贷款及可转换公司债认列的相关财务成本。公司2021年上半年实现营业利润6.23亿元,较2020年同期的5.64亿元增长10.37%;实现利润总额6.35亿元,较2020年同期的5.69亿元增长11.64%;实现归属于上市公司股东的净利润5.51亿元,较2020年同期的5.06亿元增长8.99%。报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项2021年3月,公司公开发行可转换公司债券,募集资金用于盛夏厂芯片模组生产项目、惠州厂电子产品生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和补充流动资金项目。电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直以来持续关注市场的变化,保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化,加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响,参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品,实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求,但如果全球宏观经济增速进一步下降,导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱,则公司经营业绩可能面临不利影响。EMS行业全球生产厂商众多,属于充分竞争行业,但行业内整体集中度呈上升趋势。根据NVR的研究,2017年、2018年及2019年全球前10的EMS厂商EMS收入占整个市场的81%、73%和70%,行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量增多,产品生命周期缩短,行业内细分产业竞争将日趋激烈,如果公司无法持续保证技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链,则市场份额和利润空间可能面临被挤压的风险。报告期内,公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的71.57%,客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商,且已与公司建立了长期、稳定的合作关系,为公司提供了充足的业务订单保障,但如果客户需求出现下降,或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求,将可能使客户订单产生一定波动,进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此,公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点,并向“微型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现,技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续地加大技术研发投入,不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品,将无法持续保持公司的核心竞争力,对公司的盈利能力产生潜在不利影响。近年来,公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式,逐步实现了“全球化”生产经营布局。然而,位于各国家或地区的经营据点与上市公司在法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施,可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。为更好服务于主要客户,在全球范围内布局生产、销售和物流,以快速应对主要客户的产品交货需求,公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点(含在建)。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规,且在一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化,或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形,可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外,如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存在限制,境外公司可能存在股利汇出限制风险。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商。在全球电子制造服务行业(EMS/ODM)中,2020年营收规模排名第12位,营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商,是SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理,严格遵守各项法律法规的要求,遵循上交所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近四年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月,公司入选MSCI新兴市场指数;2020年3月,公司被纳入富时中国A150和A200指数股;2020年5月,公司被纳入沪深300指数。2020年9月,摩根士丹利资本国际公司(MSCI明晟)上调了公司ESG(即环境、社会及公司治理)评级结果,由B上调至BB;同月,公司荣获“2020SGSCSRAwards永续菁英奖”;2020年12月,公司荣获新浪财经“金责奖”2020年度“可持续发展奖”及“最佳社会(S)责任奖”。同时,公司也得到客户颁发的“供应商完美质量奖”及“客户导向奖”,获得客户的认可。公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家(含地区)拥有27个生产据点,服务全球知名品牌厂商。2020年12月,公司完成收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权;2021年7月,公司在越南海防新建的越南厂正式投产。公司将成为更加国际化运营的公司,着眼全球市场,整合全球资源。公司拥有电子产品专业设计制造(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”,涵盖3C(通讯、消费、电脑)产品、工业类、汽车电子和医疗,在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合,顺应电子产业不断融合的发展趋势,力争在不同阶段均能够把握住市场机遇,动态实现公司产品的最优化组合,推动公司持续稳定发展。公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系,并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进,公司能够对市场需求变化快速作出反应,及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发,同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合,凸显服务价值,增强客户粘性,拓展优质客户,进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。公司相信“科技始终来自人性”,无论对外与客户及供货商之合作,对内员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境,传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验,也藉此凝聚同仁的向心力与自信心,为员工创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制,为人才的发展提供平台,为更多的优秀人才加入提供通道,为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新,通过平台与激励措施并行的方式,为员工提供合适的职业发展通路,同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告期内,公司推出2020年员工持股计划,将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员工持股计划,参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工,为其提供有竞争力的薪酬的同时,通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求,对其进行合理约束,将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。公司管理团队较为稳定,主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规模化生产管理经历,具有较强的凝聚力和企业管理能力,并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合格供应商管理、建立VendorManagedInventory(供应商管理的库存,简称“VMI”)管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等,完善自身的供应链管理系统,公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料,完成所有产成品的装配及相关的售后服务,对市场变化作出快速响应,并通过各个供应流程的优化,缩短交货周期,提高生产效率。此外,公司在智能制造方面亦处于业内领先地位,通过引进SAP系统、MES系统等多个信息化系统,针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进行精细化管理。其中,ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中,提升公司的生产管理及运营效率;MES系统可实现大量订单精确排产的智能化,针对每个订单产品生产的全流程制定了完善的作业指导书,确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况,以及生产的人、机、料的利用状况;还可实时监控产品生产质量,实现产品生产的有效管理及可追溯性;WMS系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令,并将所有操作结果实时的反馈到ERP系统,通过两套系统的有效实时互动,实现库存的更加透明化和合理化,优化了库存进出及储位管理。公司经过多年的经营积累,在成本控制方面形成了明显的优势:首先,公司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择,使产品具备成本优势;其次,公司拥有全球采购的资源和经验,有条件在全球范围内进行合理的采购选择,公司已经形成了完善的产品供应商评选和管理体系,而且由于集中采购,订单量大,采购规模效益明显,具有较强的议价能力;第三,凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控和高效的物料管理体系,通过对产线的合理布局,对生产管理的制度化、系统化和标准化,对产线员工的严格培训与管理,实现高效的生产率,有效控制产品单位生产成本。公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外,同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingServicePlus)的多元制程服务。电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一,透过整合日月光股份的制程能力,实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺,可适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果,目前领先业界完成缩小零件间距40μm及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间距CSP零件贴件技术,被动组件3D堆栈(chiponchip)和008004被动组件贴件技术。高密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下,将PCB微小化、提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。不同于传统的EMS服务,公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAnalysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计,包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。公司2021年继续在微小化多功能的SiP上融合多项先进的技术。双面塑封技术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性,并结合双面可选择性电磁屏蔽技术,实现双面电磁屏蔽功能的同时,也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入方式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下,持续提高区域间隔屏蔽的数量,改善间隔屏蔽的材料和实现工艺,进一步提升SiP产品高集成微小化的能力,同时简化流程,降低生产成本,提高产品的竞争力。新冠疫情提高了人们的防疫意识,结构件中(尤其塑料类)开始添加抗疫或防疫材料,为避免因接触而感染,在材料制程配方上添加抗菌剂,在携带式产品表面喷涂抗菌剂或消毒剂,同时还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队持续在材料应用领域拓展业务机会。公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入。截至2021年6月30日,公司研发团队规模为1,300人。公司2021年上半年研发的主要新产品和技术如下:(1)公司导入汽车功能安全标准ISO26262,并取得ISO26262有关制造部份的认证,得到汽车原厂(OriginalEquipment;OE)及一级供货商认可,公司2021上半年新产品导入(NPI)进展顺利,下半年将陆续进正式量产电动车动力系统及散热系统的应用产品。(2)公司全新推出采用PCIeGen.4技术之全闪存阵列产品,采用低延迟、高效能设计,以有效容量打造高储存质量为目标,采用节省占空间与能源的2U机壳,拥有24个2.5英寸U.2盘位,支持NVMe双信道及管理/非管理热插入,还支持双节点热插入I/O控制卡,每节点还有32lanePCIeGen4.0接口。此外,还搭配了1,300W热插入冗余电源、可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆以太网口以及可配置的外接端口模块。同时,该产品采用开放性的软件框架,有利于客户进行系统整合及后续开发,可依据PCIe的拓扑架构做动态配置,对SSD的分区组合进行调整等。(3)公司推出SOM72255G系统模块,搭载了高通骁龙SnapdragonSM7225芯片,可运行AndroidR操作系统,这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块(SOM)。SOM7225是一款多频段无线广域网模块,在无线功能设计上除了预留支持WiFi802.11a/b/g/n/ac/ax,2x2802.11acMU-MIMOwithBT5.1longrange的接口,还具备5GNRSub-6,LTE-FDD/TDD,WCDMA,GSM,GNSS功能和支持mmWave功能接口。SOM72255G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商(OEMs)简化工业物联网装置,如移动工业手持装置(RuggedHandheld)、工业应用平板计算机(RuggedTablet)、工业车载计算机(VehicleMountComputer)等产品的开发及制造过程。

  军工指数盘中创出2016年以来新高 超七成公司中报业绩预喜 券商分析师称“集采”政策对企业业绩不会有太大影响

  又有16座露天煤矿取得用地批复 多家煤企半年报业绩大增 煤炭概念继续走强

  迄今为止,共16家主力机构,持仓量总计18.48亿股,占流通A股84.61%

  近期的平均成本为14.31元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2021-03-31)增长11803户,幅度23.42%

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